《科创板日报》8月5日讯（记者 郭辉）锴威特推进重大资产重组，最新进展已披露。
8月5日晚间，锴威特公布发行股份及现金购买资产并配套募资的交易草案，正式敲定以16.5亿元收购晶艺半导体100%股权。
交易对价结构中，股份支付部分为9.01亿元，现金支付部分为7.48亿元。易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来、晶艺求精、晶艺共治、李六军、薛峰、陈国栋、苏鹏飞作为交易对手方兼业绩承诺方，合计获得对价9.98亿元。
关于配套融资，锴威特计划向不超过35名特定对象募集资金约9亿元，其中7.49亿元将专项用于支付上述现金对价。
数据显示，截至2026年2月28日，锴威特总股本为7368万股。经协商，本次交易拟新增发行2773万股支付给交易对方，发行价格定为32.49元/股。
交易落地后，晶艺半导体将并入锴威特体系成为全资子公司。尽管受标的公司计提股份支付及交易PPA折旧摊销影响，上市公司归母净利润短期有所承压，但总资产与营收规模均获提升。若剔除这些非经常性因素，锴威特的持续盈利能力预计将得到增强。
锴威特指出，长远看，随着晶艺半导体业务拓展及业绩兑现，公司盈利水平有望稳步提高；同时，双方在产品品类、客户资源、技术积淀及供应链等维度的协同效应释放，将进一步巩固锴威特在功率半导体领域的竞争壁垒，强化持续经营能力。
目前，锴威特实行“功率器件+功率IC”双轮驱动战略。其功率器件产品线涵盖硅基功率MOSFET、集成快恢复功率MOSFET（FRMOS）、碳化硅基MOSFET及JFET等，电压覆盖20V至3300V区间；功率IC业务则聚焦PWM控制IC、栅极驱动IC、智能开关控制IC等，旨在为高可靠性领域客户提供包含功率器件、控制及驱动IC在内的系统化解决方案。
同属功率半导体赛道的晶艺半导体，系国家级专精特新重点小巨人企业，成立于2019年。该公司采用Fabless模式，核心业务集中于电机驱动与电源管理两大类产品，应用场景广泛覆盖消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯及服务器等领域。
此外，晶艺半导体还开展芯片定制化量产业务。依托电源管理芯片研发积累的技术实力，以及在生产封装跟踪、监控方面的管理经验，公司协助客户开发测试程序，委托封测厂进行裸片封装测试，实时监控良率并向客户交付合格芯片，同时提供应用技术支持，主要服务于服务器和通信行业。
公告揭示，此次收购在业务互补上主要体现在三个层面：
一是锴威特功率IC原本深耕的高可靠应用领域，将与晶艺半导体的民用市场形成叠加，实现全电子领域的市场覆盖；
二是锴威特的功率器件与晶艺半导体控制IC合封形成的智能功率模块（IPM）产生协同，共同提供高低压电机驱动方案；
三是锴威特的中大功率AC/DC电源管理IC，与晶艺半导体的小功率AC/DC电源管理IC、低压DC/DC电源管理IC组合成完整的电源管理IC矩阵，从而提供更全面的电源解决方案。
晶艺半导体的实际控制人为易坤。他直接持有晶艺半导体13.68%股权，并通过控制晶格共智、晶格共创等主体间接控制28.98%股权，合计掌控42.67%股权，是公司的第一大股东。
对比今年3月公布的收购预案与今日更新的草案，晶艺半导体审计前后的财务数据出现显著差异。
预案中未经审计的数据显示，晶艺半导体2024年和2025年营收分别为4亿元、5.15亿元，净利润分别为4691.86万元、-2771.76万元。
而在最新草案中，晶艺半导体2024年和2025年的营收调整为2.55亿元、3.50亿元，归母净利润分别调整为4925.79万元、-1984.29万元。
另外，今年1月至2月期间，晶艺半导体归母净利润为-7285.27万元。
