7月29日，A股MLCC板块表现抢眼。风华高科与昀冢科技双双封死涨停板，三环集团、博迁新材、国瓷材料等个股亦跟随上扬。
今年以来，AI算力需求呈爆发式增长，素有“电子工业大米”之称的MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场供应趋紧，价格一路走高。这一趋势直接带动了被动元器件行业景气度的回升。多家上市公司在预告中透露，上半年业绩将实现大幅跃升，其中最高增幅超过6倍。
对于下半年的走势，有行业人士向上海证券报记者指出，自7月起，MLCC整体价格维持平稳，但品类内部的分化日益明显。AI服务器及车规级的高端高容产品，价格仍在持续攀升。考虑到AI服务器需求强劲、原厂产能已被锁定，以及上游贵金属等原材料价格居高不下，预计下半年高端高容MLCC价格将继续上涨，进而推动被动元器件市场整体景气度再上台阶。
MLCC产业链公司交出亮眼成绩单
据Choice数据显示，截至7月27日，A股共有12家MLCC概念公司披露了上半年业绩预告。其中有11家公司实现盈利，且盈利能力均同比提升。
博杰股份在业绩增幅榜上暂居首位。该公司预计上半年归母净利润为1.5亿元至1.85亿元，同比增长幅度介于642.86%至816.20%之间；扣非后净利润预计在1.47亿元至1.82亿元，同比增长929.32%至1174.39%。
作为村田的代理商，雅创电子的业绩增幅暂列第二。公司预计上半年归母净利润达2.20亿元至2.70亿元，同比增长439%至561.49%。备受市场瞩目的风华高科同样成绩不俗，预计上半年归母净利润为2.7亿元至3亿元，同比增长61.84%至79.82%。
谈及业绩增长的原因，多家公司不约而同地提到了AI算力需求旺盛、行业景气度上行等关键词。
雅创电子表示，业绩大幅增长主要得益于两方面：一是国产替代进程不断深化，推动汽车电子业务稳中向好；二是全球半导体产业在AI算力需求爆发与存储超级周期的双重驱动下，公司紧抓AI及存储市场需求增长的机遇，持续深化与上游存储、被动器件厂商的战略合作，并同步推进与下游客户的合作机会。
风华高科则指出，电子元器件行业景气度持续上行是重要原因之一。公司MLCC、片式电阻器、电感器等主营产品市场需求持续增长。通过集中资源聚焦高端转型和新兴市场开拓，公司主营产品销量及单价同比上升。
AI算力驱动MLCC持续涨价
作为基础被动元件，MLCC广泛应用于消费电子、汽车等领域，并在AI算力时代迎来了价值重塑。
英伟达GB300单台服务器对MLCC的用量约为3万颗，是普通服务器用量的7.5倍至15倍；最新的Vera Rubin服务器对MLCC的用量可能再提升约40%……摩根士丹利的拆解数据显示，在AI服务器物料清单（BOM）成本构成中，MLCC已跃升至第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。高盛测算，AI服务器MLCC市场正以80%左右的年复合增速高速扩容。
需求持续爆发，但供应依然不足。在传统消费和车载市场背景下，全球MLCC整体市场规模约150亿美元，年均增长幅度约为10%。受限于设备、原材料等因素，原厂扩产节奏制约了整体供给的释放速度。
供需失衡之下，涨价潮随之而来。从2025年下半年至2026年2月，全球被动元器件（包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等）进入全品类、多轮次、跨区域的涨价周期，价格涨幅普遍在5%至30%，高端品类的涨幅更高。自2026年4月起，全球被动元器件迎来新一轮涨价。原厂优先保障AI、车规级大客户的供应，渠道商价格出现“一天一价”的现象。
今年7月以来，被动元器件开启新一轮价格上涨。
7月1日，被动元器件大厂国巨向客户端发出通知，宣布调涨全系列电容产品价格，该调整自当日生效。涉及的产品覆盖国巨约50%的营收，且此次涨价对象首次纳入直接客户（EMS/OEM）。
高端高容产品下半年或继续紧俏
近期，市场传出MLCC价格松动的消息。
记者采访分销商人士获悉，7月以来，MLCC渠道价格整体平稳，但分化开始加剧。最近两周，个别料号的MLCC价格出现回调，但AI和车规级的高容产品依旧缺货，平均累计涨价幅度超过50%，个别料号价格甚至涨了数倍。
展望下半年需求及价格走势，有接近原厂的人士表示：“趋势均未发生变化。”
上述分销商人士认为，“预计下半年高端高容MLCC产品价格将继续上涨，但中低容量产品价格涨幅将非常有限。”MLCC涨价的核心逻辑锚定AI算力的刚性需求。在AI服务器厂商将村田、三星电机的高端产能全部锁死后，后者又将其他产能挪至高毛利产品，导致常规产品供应随之紧张。当前，高端高容MLCC交期已经拉长至四五个月，预计后续涨价确定性较高。常规型号MLCC产品价格大概率不会回落太多，甚至有可能微涨。
另外，鉴于白银、铜等原材料价格持续处于高位，包括电容、电感在内的被动元器件，整体上价格都不会有太大回落。
TrendForce集邦咨询在最新报告中提示，AI高端MLCC下半年缺货风险提升：随着英伟达、Google、AMD等新款AI芯片平台于第三季度陆续量产，产能持续由AI订单占用，再加上超前备货，双重需求下，下半年交期延长、高端MLCC价格上涨的概率上升，预计第四季度将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键期。
集邦咨询认为，村田、三星电机、太阳诱电等三大MLCC龙头在6月下旬的BB Ratio（订单出货比）分别达1.30、1.31和1.25，创出新高，整体MLCC市场的BB Ratio同步升至1.04，显示订单积压压力正快速积聚，供给短缺风险持续升高。
作者：李兴彩
