7月27日，快科技报道指出，联发科已于今年6月正式向客户发出涨价函，宣布调整旗下产品价格。
尽管通知中未明确具体涨幅及涉及范围，但参照行业惯例，网络芯片与各类智能设备系统级芯片涨价的可能性最大，市场对此高度关注。
无独有偶，联发科发函一个月后，高通也通知客户，自9月起上调产品价格。公司解释称，零部件持续短缺、供应商成本攀升，已无法自行消化新增成本。
业界预计，高通此次调价将进一步推高终端电子产品综合成本，对消费电子产业链产生连锁反应。博主定焦数码直言，芯片持续涨价，那些一直观望的“等等党”输麻了。
业内人士分析，高通和联发科两大龙头的涨价动作，表明全球半导体产业链的成本压力已从上游制造端全面传导至芯片设计龙头，并即将沿供应链向下游终端扩散，影响面正逐步扩大。
值得注意的是，今年即将发布的移动旗舰芯片因采用更先进的2nm制程工艺，本身面临价格上调。在当前复杂产业环境叠加下，最终涨幅可能远超市场预期。
此前，内存等零部件大幅涨价已抑制部分终端需求。IDC数据显示，2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，连续第二个季度下滑。
Counterpoint统计显示降幅达11%，创2013年以来第二季度最低水平。由于AI算力需求爆发，存储原厂优先分配产能给企业级产品，消费级DRAM和NAND供应被大幅压缩。成本压力向终端传导，厂商被迫提价，消费者换机意愿因此显著受抑。
