快科技7月20日消息，今年国内消费电子圈里，小米玄戒O3和华为麒麟2026这两款国产自研芯片，还没正式发布，就已经在网上掀起不小波澜，相关传闻和讨论热度一直很高。
先说小米这边。网传型号为玄戒O3的自研芯片，其实是此前公开的玄戒O1的迭代升级版，最终量产命名还没完全敲定，但业内普遍认为，这款芯片相比前代产品，综合性能提升会相当明显。
据上游供应链透露的消息，小米这颗新芯片基于台积电全新的3nm工艺打造，核心性能比上一代提升不小，同时功耗明显降低，实际落地表现会比初代产品成熟很多。
还有行业人士透露，玄戒O3只是小米今年计划推出的自研芯片之一，他们还在为造车业务准备专属的车载自研芯片，后续会逐步用到小米汽车的升级车型上。
再看华为这边的麒麟2026芯片。从目前流出的项目进展来看，它已经顺利完成流片，从晶圆厂拿到了硅片样品，正式进入芯片级测试、调试和良率爬坡的关键阶段。
根据公开的实测数据，相比上一代麒麟9030 Pro，麒麟2026的晶体管密度提升了53.5%，达到238MTr/平方毫米，也就是每平方毫米能集成2.38亿个晶体管。这个工艺指标理论上已经和英特尔18A制程持平，接近初代台积电3nm的水平。
能效和频率的提升也很亮眼。性能核心能效提高了41%，最高运行频率上涨了12.7%，真正实现了性能和功耗的双重飞跃。
国内一家半导体行业机构的分析师公开表示，虽然这款芯片全程只用DUV级别的光刻机完成生产，但跑出来的测试结果远超行业此前预期。综合性能不仅超过了苹果2024年发布的A18芯片，整体表现已经和台积电3nm制程的旗舰芯片处在同一梯队。
今年秋季各家厂商的旗舰新机发布环节注定会很热闹，两款重磅国产旗舰芯片同台亮相的局面近在眼前。不少网友也在讨论，自己更期待哪一款芯片最终量产落地的表现。
