7月17日当日，惠科股份（001399）披露了一份公告。公告内容是，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会达成了《先进封装及测试项目合作协议》。根据这份合作，公司将出资40亿元成立一家全资子公司，名为浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定）。这家新公司将成为项目落地的执行主体，目标是在先进封装及测试这个领域进行布局。
公告中详细说明，这个项目会用两期来完成。一期工程要建一条12寸混合芯片先进封装及测试产线。算上全部产能，建成后每个月能生产2000万颗芯片。整个一期工程的建设时间预计不会超过三年。至于二期工程，那会根据一期工程的实施情况来决定启动时间。投资方案、具体规模和时间安排，则需要双方之后另行商量确定。
公司特别提醒投资者，现在项目还处在准备阶段，暂时没有任何营收。预计未来两三年内，这个项目不会对公司整体业绩造成显著影响。技术验证和客户资源的拓展也存在不确定性。这40亿元的注册资本都是公司自有资金，会分阶段投入，这意味着公司的现金流会受到一定影响。
公开资料方面显示，惠科股份长期专注于半导体显示领域。公司于2026年6月26日成功进入深交所主板。公司的主要业务包括半导体显示面板等关键显示部件以及智能显示终端的研发、制造和销售。公司的产品广泛适用于消费电子、商用显示、汽车电子、工业控制以及智慧物联等不同用途。公司拥有4条G8.6级别的高世代液晶面板生产线，每年的生产能力超过700万的大板。根据群智咨询发布的资料，在2024年，公司的电视面板出货量按照面积计算，在全球范围内排名第三。
数据显示，在2025年，公司的营业收入达到了408.97亿元，归属于母公司的净利润是38.01亿元。公司对于2026年上半年的业绩也做了预估，营业收入预计会在200亿元至220亿元之间，归属于母公司的净利润预计会在18.5亿元至20.5亿元之间。
惠科股份方面表示，这次的对外投资是为了围绕半导体显示这个主营业务向上游产业链进行延伸。这样做能够帮助公司更好地整合产业链资源，同时发挥业务协同的优势。在全球半导体产业链重构以及国内芯片封装测试市场需求不断增长的背景下，公司决定进入先进封装及测试领域，这是一个主动向产业链高附加值环节拓展的重要决策，也助于公司培养起新的业务增长点。
从行业发展趋势来看，先进封装已经从过去的传统芯片后道加工工序，转变成为了能够制约和提升芯片性能的关键环节。根据国际研究机构Yole的测算，到了2026年，全球先进封装市场的规模预计将达到522亿美元，在整体封装市场中的占比将首次超过54%。由于AI算力芯片需求的旺盛，全球先进封装的产能一直在紧张供应的状态。台积电之前就曾公开表示，行业先进封装的产能供需不平衡的情况还在持续，很多头部客户的产能排期都相当紧张。
在这种产业环境下，到了2026年上半年，国内半导体封测领域的扩产投资总额已经接近400亿元。长电科技、通富微电、华天科技等业内龙头企业都在不断增加产能的扩张。甬矽电子在年内两次宣布了扩产计划，盛合晶微、深科技等公司也在积极地进行先进封测产能的建设。
国泰海通证券的研报分析时认为，随着芯片制造工艺的微缩，其边际成本在持续上升，先进封装已经成为在后摩尔时代提升芯片性能的重要技术选择。在国内先进封装产业自主可控的需求变得非常迫切的情况下，加上下游AI芯片和高端消费电子订单的持续增加，行业的资本开支和产能投放将继续保持在高位，国内封测企业的高端化、高附加值化升级趋势将变得更加明显。
文章作者：邹传科
