仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元 用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等

7月15日那天，仕佳光子(688313.SH)发布公告，内容是公司打算向一些特定的对象发行A股股票。他们计划募集的资金总额不会超过28亿元。除去发行过程中必要的费用后，这些钱主要将投入到几个项目中，包括高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目，还有一部分会用来补充流动资金。